ko en

공정명 설비 공정능력 가공정밀도
재단 재단기 Max 680mm ±0.02mm
드릴 CNC Drill min 0.1 ø ±0.02mm
UV Laser min 0.05 ø ±0.01mm
CO2 Laser min 0.05 ø ±0.01mm
동도금 블랙홀 Nor. Ti 0.01~0.015mm ±0.003mm
디스미어
화학동
전기동
정면기
회로 밀착
노광
현상
에칭
박리
40um / 40um
[6um Cu (H/E) + 8um Plated Cu]
±20%
50um / 50um
[12um Cu + 10um Plated Cu]
±20%
70um / 70um
[18um Cu + 12um Plated Cu]
±20%
PSR&Marking인쇄 노광기 Nor. space 0.07mm ±0.075mm
인쇄기 Nor. Line 0.15mm ±0.075mm
가접 C/L자동가접 Max 500x600mm ±0.1mm
STF자동가접 Max 500x600mm ±0.05mm
JIG반자동가접 Max 500x600mm ±0.1mm
ø100 RTR La mi Ti 0.05~0.2t ±5℃
Bonding M/C Max 500x600mm ±5℃
부자재 가접 C/L자동타발 Max 250x500mm ±0.1mm
본딩타발 Max 500mm ±0.05mm
STEP 타발 Max 250mm ±0.03mm
STF 자동타발 Max 50x50mm ±0.1mm
Hot Press H/P Max 280℃ 0.1이하
X-Ray Target Drill Max 700mm ±0.02mm
외곽트리밍 Max 500mm x 700mm ±0.02mm
금도금 무전해 금도금(ENIG) Nor. Ti E Au : 0.03~0.8㎛
Nor. Ti E Ni : 1~8㎛
±10%
플라즈마
정면기
Auto Punch Auto Punch ±0.02mm ±0.05mm
±0.02mm ±0.05mm
±0.02mm ±0.05mm
BBT BBT Open 저항 : 10~20KΩ
ISO저항 : 10K~100MΩ
HV : 50V~300V